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develop #1
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@ -25,7 +25,7 @@ Description,Designator,Footprint,Quantity,MANUFACTURER,MANUFACTURER #
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"CAP CER 0402 22pF 50V 5% C0G","C151","C0402","1","AVX","04025A220JAT2A"
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"CAP CER 0402 22pF 50V 5% C0G","C151","C0402","1","AVX","04025A220JAT2A"
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"CAP ALUM 470UF 20% 50V SMD","C152A, C152B, C152C, C152D, C152E, C152F, C152G, C152H","CAP16x17","8","Nichicon","UCZ1H471MNQ1MS"
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"CAP ALUM 470UF 20% 50V SMD","C152A, C152B, C152C, C152D, C152E, C152F, C152G, C152H","CAP16x17","8","Nichicon","UCZ1H471MNQ1MS"
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"Capacitor Non Polarized","C198","C0402","1","","DNI-C0402TBD"
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"Capacitor Non Polarized","C198","C0402","1","","DNI-C0402TBD"
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"TVS DIODE 3.3VWM 10.4VC SOD923","D1, D42, D64, D65, D66, D67, D68, D69, D71, D72, D73","SOD923-100X40-2N","11","On Semi","ESD9X3.3ST5G"
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"TVS DIODE 3.3VWM 10.4VC SOD923","D1, D3, D13, D32, D33, D34, D35, D42, D58, D59, D64, D65, D66, D67, D68, D69, D71, D72, D73","SOD923-100X40-2N","19","On Semi","ESD9X3.3ST5G"
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"DIODE SCHOTTKY 40V 5A SMB_DO214AA","D2","SMB_DO-214AA_LRG","1","MCC","SK54B-LTP"
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"DIODE SCHOTTKY 40V 5A SMB_DO214AA","D2","SMB_DO-214AA_LRG","1","MCC","SK54B-LTP"
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"DIODE TVS","D4, D10, D11, D14, D26","SOD323-R","5","Rohm","RSB39VTE-17"
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"DIODE TVS","D4, D10, D11, D14, D26","SOD323-R","5","Rohm","RSB39VTE-17"
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"DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD523","D5, D12A, D12B, D12C, D12D, D12E, D12F, D12G, D12H, D19A, D19B, D19C, D19D, D19E, D19F, D19G, D19H, D20A, D20B, D20C, D20D, D20E, D20F, D20G, D20H, D28, D29, D30, D31, D36, D37, D38, D39, D40, D41, D50, D51, D52, D53, D54, D55, D56, D57, D60, D61, D62, D63, D70, D74, D75, D76, D77","SOD523_IPC","52","Diodes Incorporated","BAT54WX-TP"
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"DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD523","D5, D12A, D12B, D12C, D12D, D12E, D12F, D12G, D12H, D19A, D19B, D19C, D19D, D19E, D19F, D19G, D19H, D20A, D20B, D20C, D20D, D20E, D20F, D20G, D20H, D28, D29, D30, D31, D36, D37, D38, D39, D40, D41, D50, D51, D52, D53, D54, D55, D56, D57, D60, D61, D62, D63, D70, D74, D75, D76, D77","SOD523_IPC","52","Diodes Incorporated","BAT54WX-TP"
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Reference in New Issue
Block a user
Unfilled vias can lead to solder wicking and insufficient bonding between the land pad and part pad. Please design footprint according to IPC-7351 guidelines.